关于 半导体封测◆▲□◁：长期关注半导体封装•◁…、半导体测试○▽、半导体设备=☆…▲、半导体材料等

　　为促进形成半导体封测产业内循环发展体系□▷，推动产业高质量可持续发展▪◇■，帮助半导体封测行业企业开拓市场…=，寻找目标客户▷■…◇，宣传产品及品牌○◇，增加交流与合作•□▽，

　　2▲…▽●△◆、《2024年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2024年择机发布▪★=，并在SemiChina●■、ICChina■-●●□、半导体设备年会▪●◆▷◇=、半导体封测年会△▼▷•、慕尼黑电子展▪★…▷••、全球半导体大会凯发k8国际首页•▼▲◆、世界半导体大会全年活动中进行赠阅=▪●○。

　　半导体封装过程为•■◇： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后▪•▼○…•，被切割为小的晶片（Die）▽▷◇•，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上…□▪◆=，再利用超细的金属（金-•□★▷◁、锡▪○▲▪、铜★◆▪-■、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）▽▲★-,并构成所要求的电路☆▼▽△□； 然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护■=△•，塑封之后▪△●，还要进行一系列操作▼▽■★●□，如后固化（Post Mold Cure）△▪▲…△▷、切筋和成型（Trim&Form）◁▼▷、电镀（Plating）以及打印等工艺◁▽☆▲▷。 封装完成后进行成品测试•▽•，通常经过入检（Incoming）…▲▼-◆、测试（Test）和包装（Packing）等工序=▷，最后入库出货■◆☆。 典型的封装工艺流程为▽◆◇： 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货•=▷▪。

　　根据自愿申报原则▼☆▷■△☆。请各申报单位于2024年08月31日前申报材料发送至指定邮箱△=：关于 半导体行业联盟=◁-=▷◁：20万粉丝关注的行业大号▲▽■，1…◆□△○◁、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用◇■-，期望成为行业最大民间联盟

　　3☆▷◆■△、为满足部分企业广告宣传推广需求…◇□■△◇，名录中可有偿为企业提供整版彩页广告-◁•★，收费标准-▲▪★▼=：单位2000元/整版=▼★▷▪•。